TUF0060
TUF0060 是一种具有导热能力的底部填充胶,可以极大地提高芯片 的散热效率,增强芯片与 PCB 板之间的粘接力,提升芯片的长期使用可 靠性。
产品特性
高导热
低密度
低粘度
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Epoxy Filled with Silica
氧化硅粉体填充环氧树脂

   
Color 颜色

Off White
米白色

Visual 目视

Thermal Conductivity
导热系数

0.6 W/m·K

ASTM D5470

Viscosity 粘度

5000 mPa·s

CP51, 25°C Speed 20 rpm

Density密度

1.85 g/cm3 ASTM D792

Cure Schedule固化条件

3min@150℃ min  
Glass Transition Temperature, 玻璃化转变温度 110 TMA

CTE 热膨胀系数

50 & 140

ppm TMA
Storage Modulus 储存模量 5.0 GPa DMA
Die Shear Strength 粘接强度 10 Kg

25°C, Dage tester

3*3mm on Glass
Pot life 使用时间 3 Day @25℃
Shelf life 储存时间 180 Days @-20℃
RoHS Compliance合规性 YES