双组份导热凝胶

导热填缝材料

微界面导热材料

电磁兼容性材料

导热灌封胶

导热衬垫单组份导热凝胶双组份导热凝胶

低硬度、高回弹低应力

触变膏状材料，适应结构组装能力强，对芯片以及结构安装应力小，公差弥合能力强。

高可靠性低密度

部分特种性能凝胶，密度比同等性能的常规凝胶低 20%以上。

高导热性

导热系数，1.5~12.0 W/(m·K)

高可靠性

长期可靠性优异，耐高温、高低温冲击等恶劣老化条件。

常规双组份凝胶

双组份导热缝隙填充材料可以在常温条件下固化，固化产物是柔软且导热性优异的弹性体，针对不平整的表面或者不规则腔体，根据型腔的形状成型，充分填充缝隙。

产品特性

• 低热阻
• 流动性好
• 可固化
• 高可靠性

产品系列

Thermal TGF0200LD Thermal TGF0200RW Thermal TGF0300RW Thermal TGF0360 Thermal TGF0450 Thermal TGF0600 Thermal TGF0800 Thermal TGF1000