首页
关于我们
公司介绍
研发实力
生产制造
品质管控
产品中心
导热填缝材料
导热衬垫
单组份导热凝胶
双组份导热凝胶
微界面导热材料
导热硅脂
耐摩擦材料
相变材料
电磁兼容性材料
导电胶
储热材料
储热垫片
储热凝胶
导热灌封胶
导热灌封胶
粘接材料
底部填充胶
AA制程胶
结构粘接胶
解决方案
电子消费及终端
无人机
家电及商用电器
无线通讯系统
数据基础设施
半导体相关
汽车相关
新能源设施
电力及工业自动化设备
新闻中心
联系我们
首页
关于我们
公司介绍
研发实力
生产制造
品质管控
产品中心
导热填缝材料
导热衬垫
单组份导热凝胶
双组份导热凝胶
微界面导热材料
导热硅脂
耐摩擦材料
相变材料
电磁兼容性材料
导电胶
储热材料
储热垫片
储热凝胶
导热灌封胶
导热灌封胶
粘接材料
底部填充胶
AA制程胶
结构粘接胶
解决方案
电子消费及终端
无人机
家电及商用电器
无线通讯系统
数据基础设施
半导体相关
汽车相关
新能源设施
电力及工业自动化设备
新闻中心
联系我们
EN
底部填充胶
导热填缝材料
微界面导热材料
电磁兼容性材料
储热材料
导热灌封胶
粘接材料
底部填充胶
AA制程胶
结构粘接胶
TUF0060
TUF0060 是一种具有导热能力的底部填充胶，可以极大地提高芯片的散热效率，增强芯片与 PCB 板之间的粘接力，提升芯片的长期使用可靠性。
产品特性
• 高导热
• 低密度
• 低粘度
• 高可靠性
产品系列
TUF0060
TUF0140
是一种具有导热能力的底部填充胶，可以极大地提高芯片的散热效率，增强芯片与 PCB 板之间的粘接力，提升芯片的长期使用可靠性。
产品特性
• 高导热
• 低密度
• 低粘度
• 高可靠性
产品系列
TUF0140
UF0011
UF0011 是一种底部填充胶，增强芯片与 PCB 板之间的粘接力，提升芯片的长期使用可靠性。
产品特性
• 低密度
• 低粘度
• 高可靠性
产品系列
UF0011
