UF0011
UF0011 是一种底部填充胶,增强芯片与 PCB 板之间的粘接力,提 升芯片的长期使用可靠性。
产品特性
低粘度
低密度
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Epoxy
环氧树脂

 

 
Color 颜色

Black

黑色

Visual 目视

Thermal Conductivity
导热系数

0.25

W/m·K

ASTM D5470

Viscosity 粘度

400

mPa·s

CP51, 25°C Speed 20 rpm

Density密度

1.15

g/cm3 ASTM D792

Cure Schedule固化条件

6min@150℃
Glass Transition Temperature, 玻璃化转变温度 125 TMA
CTE 热膨胀系数

60 & 185

ppm/°C

TMA
Storage Modulus 储存模量

2.5

GPa DMA
Die Shear Strength 粘接强度 15 Kg

3*3mm2 Si on FR4

Pot life 使用时间 3 Day @25℃
Shelf life 储存时间 6 month @-20℃
RoHS Compliance合规性 YES